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中国工商银行软件开发中心秋季校园招聘900人公告

发布:2022-09-15 09:14:14    来源:北京公务员考试网 字号: | | 我要提问我要提问
  中国工商银行软件开发中心秋季校园招聘900人公告已公布。北京公务员考试网现将其整理如下:
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  一、招聘机构
 
  中国工商银行软件开发中心
 
  二、招聘范围
 
  面向境内、境外高校毕业生,毕业时间为2022年1月至2023年7月。
 
  三、招聘岗位(900人)
 
  科技菁英,主要为我中心甄选新技术研究、应用研发、系统开发、信息安全、大数据研究等领域金融科技专业人才。
 
  四、工作地点
 
  珠海(珠海本部)
 
  广州(广州研发部)
 
  上海(上海研发部、应用支持部)
 
  北京(北京研发部、应用支持部)
 
  杭州(杭州研发部)
 
  成都(成都研发部)
 
  西安(西安研发部)
 
  五、招聘条件
 
  各岗位招聘条件详见附件《中国工商银行软件开发中心2023年度秋季校园招聘职位表》。
 
  六、注意事项
 
  (一)本次招聘可通过PC端或手机移动端进行线上报名申请。
 
  (二)招聘程序中各环节成绩仅对本次招聘有效。
 
  (三)招聘期间,我行将通过招聘系统信息提示、手机短信或电子邮件等方式与应聘者联系,请保持通信畅通。
 
  (四)应聘者应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符,我行有权取消其应聘资格,解除相关协议约定。
 
  (五)我行从未成立或委托成立任何考试中心、命题中心等机构或类似机构,从未编辑或出版过任何校园招聘考试参考资料,从未向任何机构提供过校园招聘考试相关的资料和信息。
 
  (六)了解更多招聘讯息及相关动态,敬请关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号。
 
  (七)中国工商银行对本次招聘享有最终解释权。
 
  联系方式联系机构:珠海本部
 
  电子邮箱:zhaopin@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
 
  联系电话:0756-3396887
 
  联系机构:上海研发部
 
  电子邮箱:syzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
 
  联系电话:021-28916118
 
  联系机构:广州研发部
 
  电子邮箱:gyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
 
  联系电话:020-83927373
 
  联系机构:北京研发部
 
  电子邮箱:byzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
 
  联系电话:010-82706706
 
  联系机构:杭州研发部
 
  电子邮箱:hyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
 
  联系电话:0571-88499665
 
  联系机构:成都研发部
 
  电子邮箱:cyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
 
  联系电话:028-67133137
 
  联系机构:西安研发部
 
  电子邮箱:xyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
 
  联系电话:029-68306217
 
  附件:中国工商银行软件开发中心2023年秋季校园招聘岗位.xls

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